隨著智能手機、平板電腦等智能終端性能的快速提升，以及智能硬件設備的普及應用，設備對存儲器件的要求擁有高容量、高穩定性和高讀寫速度的同時，需要存儲芯片在主板中占有更小的空間。eMMC體積超小、低復雜度、高度集成、低布線難度等優勢使得它在智能硬件設備領域應用越來越廣泛。

宏芯宇（HOSINGLOBAL）在2021年9月量產的eMMC5.1新一代閃存主控芯片——2232，采用40nm工藝，獨立開發固件，高性能，低功耗，搭配SECC（Strong Error Correcting Code）錯誤糾正算法，有高達300 bit/4KB 的錯誤糾正能力。該系列產品不僅適用于手機、平板、機頂盒等傳統應用平臺，優秀的低功耗表現同樣適用于智能手表、智能音箱和錄音筆等多種低功耗終端產品。

憑借在嵌入式解決方案方面的豐富經驗，宏芯宇（HOSINGLOBAL）能夠開發優化的管理固件，以提供更長的產品壽命和可靠的數據完整性。2232主控芯片在SC9863系統平臺續航實測省電達23分鐘，有效延長電池壽命；針對手機、穿戴式裝置等設備，能提供近50%的待機省電時間。

2232系列采用eMMC5.1接口規范，接口速度高達400MB/s，另外，宏芯宇（HOSINGLOBAL）eMMC支持1.8V及3.3V電壓，提供覆蓋8GB~256GB滿足不同終端產品需求，從定制化設計研發到封裝測試提供全方位解決方案，縮短客戶產品生命周期，加快終端產品上市，幫助客戶快速搶占市場先機。