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公司介紹


深圳宏芯宇電子股份有限公司致力于成為全球領先的存儲芯片及解決方案提供商，專注于存儲芯片產品的研發(fā)、生產、測試及銷售。集團總部位于深圳，下設深圳、合肥、上海、杭州、廈門等多地研發(fā)中心，現(xiàn)有員工1200多人，研發(fā)人員占比70%，擁有700多項專利認證。


宏芯宇為全球客戶提供高品質、創(chuàng)新性的存儲產品和解決方案。公司核心產品分為嵌入式存儲器、移動存儲器、集成電路主控制器系列三大類，可廣泛應用于消費類電子，人工智能、可穿戴設備、安防及車載電子、工業(yè)自動化等眾多的高、精、尖行業(yè)領域。


立足存儲，放眼世界。宏芯宇始終專注于存儲行業(yè)領域，以市場需求為導向，以技術創(chuàng)新為核心，在開放合作的平臺模式下，協(xié)同上下游資源，共建存儲生態(tài)，攜手合作共贏。

企業(yè)優(yōu)勢


  • 01

    研發(fā)水平

    設立深圳、合肥、上海、杭州、廈門等多地研發(fā)中心，70%研發(fā)人員占比，擁有700多項專利認證和軟件著作權。

  • 02

    技術背景

    攜手行業(yè)巨頭深入合作，在研發(fā)和技術團隊建設等方面保持緊密聯(lián)系，為持續(xù)新技術的創(chuàng)新發(fā)展形成戰(zhàn)略升級。

  • 03

    行業(yè)資源

    擁有強大的資源整合能力及產品細分領域的業(yè)務認知，緊跟市場需求，把握市場風向，在產業(yè)鏈上占據(jù)重要環(huán)節(jié)。

  • 04

    產品布局

    擁有全系列，全覆蓋的產品布局，廣泛覆蓋消費類、企業(yè)級、工業(yè)級等領域滿足客制化需求。

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發(fā)展歷程

宏芯宇專注于集成電路設計、存儲產品應用的高新科技企業(yè)

2018 年

· 宏芯宇注冊成立；

· 擁有嵌入式存儲、固態(tài)硬盤、移動存儲、內存條等產品線。


2019 年

· 宏芯宇通過ISO9001體系認證；

· HG2319 2019年4季度投片。


2020 年

· 通過國家高新技術企業(yè)認證；

· HG2319 2020年3季度量產。

2021 年

· 宏芯宇榮為信創(chuàng)工委會會員單位；

· 首顆SSD Gen3X4 主控芯片HG2283投片；

· 首顆eMMC 5.1主控芯片HG2232在第三季度量產；

· 完成戰(zhàn)略輪1.5億元融資，引入深投控、深高新投、合肥產投、廈門聯(lián)和等機構。


2022 年

· 首顆SSD Gen3X4 主控芯片HG2283在第三季度量產；

· 首顆安全芯片主控TPM2.0在第三季度量產；

· 完成A輪數(shù)億元融資，引入中芯聚源、昆橋資本等機構，合肥產投跟投；

· 深圳市專精特新企業(yè)；

· 國家專精特新“小巨人”企業(yè)。


2023 年

· 廣東省高性能存儲控制芯片工程技術研究中心；

· 深圳市獨角獸企業(yè)；

· 首顆SATA SSD主控芯片HG2259預計在第三季度投片；

·“深圳500強企業(yè)”第179位。


2024 年

· PCIe SSD Gen4X4四季度投片；

· 嵌入式存儲UFS 3.0；

· 嵌入式存儲UFS 2.2；

· 車規(guī)級 TPM可信計算存儲芯片。

未來

· PCIe SSD Gen5X4 / Gen6X4 ~；

· 嵌入式存儲

UFS4.0/5.0/6.0 ~

車規(guī)級eMMC。


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