7月13日，深圳宏芯宇電子股份有限公司（以下簡稱“宏芯宇“）完成A輪數億元融資。該輪融資由中芯聚源領投，合肥產投、昆橋資本等多家國資及產業機構跟投，所籌資金將重點用于新型存儲產品的持續研發。

近年來，隨著物聯網的普及、5G基站建設、汽車智能化的不斷推進,以及穿戴式設備的日益增多,數據呈現指數級增長，海量數據催化數據存儲需求爆發。

宏芯宇致力于成為全球領先的存儲芯片及解決方案提供商。專注于存儲芯片的研發、生產、測試及銷售。公司產品涵蓋嵌入式存儲（eMMC、UFS）、固態硬盤(SSD)、存儲卡(SD、MSD、NM card)、閃存盤（UFD）及內存產品（DDR、DRAM Module、LPDDR）五大產品線，可廣泛應用于消費類電子，人工智能、可穿戴設備、安防及車載電子、工業自動化等眾多的高、精、尖行業領域。

公司始終以市場需求為導向，以技術創新為核心，未來將繼續秉承務實當下、前瞻未來的發展宗旨，深耕存儲領域，持續加大研發力度，不斷提升公司核心競爭力，積極構建資源整合、產業協同的生態體系，攜手合作伙伴推動存儲產業高質量發展。